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Category: Wire to board connectorDescription: AMP FROM TE CONNECTIVITY 5-103673-1 Polarity latch needle holder, wire to board9295 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Micro Quadlok Interconnection HDR 32POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole7524 -
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Category: Wire to board connectorDescription: TE CONNECTIVITY 1-1827876-6 线至板连接器, Dynamic D-1200D系列, 12 触点, 针座, 2.5 mm, 通孔安装, 2 排7319 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Wire to Board HDR 2POS 3.96mm Solder ST Thru-Hole2021 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP - TE CONNECTIVITY 1-102619-1 Wire-To-Board Connector, 2.54mm, 26Contacts, Header, Through Hole, 2Rows8048 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP - TE CONNECTIVITY 1-102618-1 Wire-To-Board Connector, 2.54mm, 26Contacts, Header, AMPMODU Mod II Series, Through Hole, 2Rows9747 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP FROM TE CONNECTIVITY 3-826656-2 线至板连接器, 双列直插式, 32 触点, 插头, 2.54 mm, 焊接, 2 排8665 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP FROM TE CONNECTIVITY 1-828590-6 线至板连接器, 直型, AMP-LATCH系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排5082 -
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Category: Wire to board connectorDescription: TE Connectivity AMPMODU MTE 极化/闭锁 2.54mm 印刷电路板管座 AMPMODU MTE 极化/闭锁单排印刷电路板管座，具有 2.54mm 中心线。 这些 AMPMODU MTE 极化/闭锁印刷电路板管座配有集成闭锁，可在管座和插座外壳之间提供正向固定，采用 IDC 触点，具有 0.64mm 方柱和可选折弯尾线功能，有助于防止连接器在回流焊接之前移动。 部件号 X-103908-X 的触点区域和折弯尾线采用 0.00076μm 双工镀金 部件号 X-104362-X 的触点区域和折弯尾线采用 0.00038μm 双工镀金 部件号 X-103669-X 的整个触点和折弯尾线采用 0.00254μm 镀锡 部件号 X-103735-X 的触点区域采用 0.00076μm 双工镀金 部件号 X-104363-X、X-103638-X、X-103670-X 和 X-104910-X 的触点区域采用 0.00038μm 双工镀金 部件号 X-103639-X 的整个触点采用 0.00254μm 锡镀 ### TE Connectivity AMPMODU MTE 系列 Amp Modu MTE 通过 0.025 英寸的导柱技术提供导线对电路板和导线对导线连接器。提供单排引脚外壳、插座、直向和直角插头。 绝缘位移技术/放松压接 正向锁闭极化 完全密封的盒设计 经证实的 Amp Modu 插座触点设计双悬臂，内置反过应力8180 -
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Category: Wire to board connectorDescription: HPI) 管座 这些高性能互连 (HPI) 管座采用 square-peg 技术，使产品可与业内很多其他类似的产品配用。 ### TE Connectivity 高性能互连 (HPI) 系列2715 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Shrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube8024 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Shrouded Header HDR 9POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube9885 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Ejector Header HDR 14POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2864 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn IDC Connector F 10POS 2.54mm IDT RA Cable Mount Bag/Box7144 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP - TE CONNECTIVITY 103311-6 Wire-To-Board Connector, 2.54mm, 26Contacts, Header, AMP-LATCH Series, Through Hole, 2Rows1783 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Shrouded Header HDR 40POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole Tube6806 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP FROM TE CONNECTIVITY 5-104477-4 线至板连接器, AMPMODU System 50 Series, 40 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排9824 -
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Category: Wire to board connectorDescription: TE Connectivity AMPMODU MTE 极化/闭锁 2.54mm 印刷电路板管座 AMPMODU MTE 极化/闭锁单排印刷电路板管座，具有 2.54mm 中心线。 这些 AMPMODU MTE 极化/闭锁印刷电路板管座配有集成闭锁，可在管座和插座外壳之间提供正向固定，采用 IDC 触点，具有 0.64mm 方柱和可选折弯尾线功能，有助于防止连接器在回流焊接之前移动。 部件号 X-103908-X 的触点区域和折弯尾线采用 0.00076μm 双工镀金 部件号 X-104362-X 的触点区域和折弯尾线采用 0.00038μm 双工镀金 部件号 X-103669-X 的整个触点和折弯尾线采用 0.00254μm 镀锡 部件号 X-103735-X 的触点区域采用 0.00076μm 双工镀金 部件号 X-104363-X、X-103638-X、X-103670-X 和 X-104910-X 的触点区域采用 0.00038μm 双工镀金 部件号 X-103639-X 的整个触点采用 0.00254μm 锡镀 ### TE Connectivity AMPMODU MTE 系列 Amp Modu MTE 通过 0.025 英寸的导柱技术提供导线对电路板和导线对导线连接器。提供单排引脚外壳、插座、直向和直角插头。 绝缘位移技术/放松压接 正向锁闭极化 完全密封的盒设计 经证实的 Amp Modu 插座触点设计双悬臂，内置反过应力3115 -
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Category: Wire to board connectorDescription: Conn Shrouded Header HDR 12POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tray1097 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP FROM TE CONNECTIVITY 5-104074-4 线至板连接器, AMPMODU System 50 Series, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 1 排6788 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMP FROM TE CONNECTIVITY 5-104071-4 线至板连接器, AMPMODU System 50系列, 20 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 1 排4261 -
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Category: Wire to board connectorDescription: TE Connectivity 1.27mm x 2.54mm AMPMODU 系统 50 板对板管座 AMPMODU 系统 50 1.27 x 2.54mm 有罩和无罩板对板印刷电路板管座连接器具有高密封设计的特点，可用于节省印刷电路板空间。 这些 AMPMODU 系统 50 1.27 x 2.54mm 管座的外壳采用极化设计的高温热塑，可辅助用于排水的配接连接器和压铆。 这些 AMPMODU 系统 50 管座的无罩型号可密集堆叠子卡。 这些 AMPMODU 系统 50 1.27 x 2.54mm 板对板管座提供各种配置，单排、双排、垂直、直角、通孔和 SMT 部件号 x-104074-x 和 x-104069-x 具有焊接夹/印刷电路板压制支柱。 ### TE Connectivity .050 X .100 AMPMODU 系统 501815 -
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Category: Wire to board connectorDescription: AMPMODU MTE IDC 2.54mm 有罩闭锁型单排管座 AMPMODU MTE IDC 有罩闭锁型 2.54mm 印刷电路板安装单排插头式管座采用额定 94V-0 黑色热塑性材料制成，带方形直角支柱，并提供印刷电路板压制装置（部件号 X-103672-X 和 X-103904-X）。 这些 AMPMODU MTE IDC 有罩闭锁印刷电路板管座以 2.54mm 中心线形式预载，带黄铜绝缘位移引脚触点，并有电镀类型可选： **部件号 X-103904-X、X-103906-X **和** X-104935-X**：双工电镀，触点区域镀 0.00076mm 金，焊接区域最低镀 0.00254mm 锡，且整个支柱均底镀 0.00127mm 镍 **部件号 X-103635-X 和 X-103673-X：**双工电镀，触点区域镀 0.00038mm 金，焊接区域最低镀 0.00254mm 锡，且整个支柱均底镀 0.00127mm 镍 **部件号 X-103634-X 和 X-103672-X**：0.00127mm 镍上镀 0.00254mm 锡（整个 支柱） ### TE Connectivity AMPMODU MTE 系列 Amp Modu MTE 通过 0.025 英寸的导柱技术提供导线对电路板和导线对导线连接器。提供单排引脚外壳、插座、直向和直角插头。 绝缘位移技术/放松压接 正向锁闭极化 完全密封的盒设计 经证实的 Amp Modu 插座触点设计双悬臂，内置反过应力2687 -
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Category: Wire to board connectorDescription: TE CONNECTIVITY 5-103904-7 Wire-To-Board Connector, 2.54mm, 8Contacts, Header, AMPMODU Series, Through Hole, 1Rows4737 -
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Category: Wire to board connectorDescription: TE Connectivity AMPMODU MTE 极化/闭锁 2.54mm 印刷电路板管座 AMPMODU MTE 极化/闭锁单排印刷电路板管座，具有 2.54mm 中心线。 这些 AMPMODU MTE 极化/闭锁印刷电路板管座配有集成闭锁，可在管座和插座外壳之间提供正向固定，采用 IDC 触点，具有 0.64mm 方柱和可选折弯尾线功能，有助于防止连接器在回流焊接之前移动。 部件号 X-103908-X 的触点区域和折弯尾线采用 0.00076μm 双工镀金 部件号 X-104362-X 的触点区域和折弯尾线采用 0.00038μm 双工镀金 部件号 X-103669-X 的整个触点和折弯尾线采用 0.00254μm 镀锡 部件号 X-103735-X 的触点区域采用 0.00076μm 双工镀金 部件号 X-104363-X、X-103638-X、X-103670-X 和 X-104910-X 的触点区域采用 0.00038μm 双工镀金 部件号 X-103639-X 的整个触点采用 0.00254μm 锡镀 ### TE Connectivity AMPMODU MTE 系列 Amp Modu MTE 通过 0.025 英寸的导柱技术提供导线对电路板和导线对导线连接器。提供单排引脚外壳、插座、直向和直角插头。 绝缘位移技术/放松压接 正向锁闭极化 完全密封的盒设计 经证实的 Amp Modu 插座触点设计双悬臂，内置反过应力6715
